IV. НАКЛЕИВАНИЕ СТРАЗОВ - 3. ПОДГОТОВКА К РАБОТЕ

ВЫПОЛНЕНИЕ
УГЛУБЛЕНИЯ		 => ПРОВЕРКА
ПОВЕРХНОСТНОГО
НАТЯЖЕНИЯ И
ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ
ОБРАБОТКА		 => ВЫБОР КЛЕЯ => ДОЗИРОВАНИЕ КЛЕЯ
И ПОСАДКА КАМНЕЙ		 => ОЧИСТКА
И ОТВЕРЖДЕНИЕ
Для многих декоративных элементов SWAROVSKI требуется выполнение углубления перед приклеиванием к материалам. Правильно выполненное углубление в сочетании с правильно выбранной системой приклеивания обеспечивает хороший внешний вид и долгий срок службы изделия. Углубление облегчает правильное выполнение приклеивания и обеспечивает оптимальную защиту страза от химических и механических факторов.
Существует несколько различных методов выполнения и типов углублений. При выборе углубления, метода предварительной обработки и вида клея необходимо учитывать требования готового изделия и особенности материала-основы.

Методы производства

• Сверление - процесс обработки материалов механической дрелью с соответствующим сверлом.
• Фрезерование - процесс обработки материалов с использованием фрезерного станка и фрезерного резца. Фрезерные станки могут быть оснащены соответствующими инструментами в зависимости от материалов, например, для работы с металлом
и пластмассой, деревом и натуральными камнями. Современные системы механической обработки типа CNC обеспечивают высокую точность и позволяют выполнять углубления любой формы. Необходимо помнить, что для механической обработки некоторых материалов, например, натуральных камней, керамики или стекла, следует использовать специальные инструменты с алмазной режущей частью.
• Водоструйная резка - процесс разрезания материалов струей воды высокого давления. Для некоторых форм кристаллов, приклеиваемых на плоские материалы, водоструйная резка является наиболее экономически целесообразным методом. Необходимо помнить, что данный метод подходит только для сквозных углублений. Кроме того, данный метод нельзя применять для материалов, разбухающих от воды. Материалы с высокой поглощающей способностью необходимо полностью высушивать перед приклеиванием страза.
• Литье: В некоторых случаях, в особенности в ювелирной промышленности, углубления выполняются в процессе отливки металлической детали. В таких случаях, углубления должны быть вырезаны в исходной модели. Во избежание округления дна углубления, которое может привести к высокой посадке страза, при изготовлении исходной модели рекомендуется выполнить дополнительное углубление.
Подробные инструкции по изготовлению ювелирных изделий приведены в разделе ПАЙКА, МЕТАЛЛИЗАЦИЯ, УСТАНОВКА - 4. ЮВЕЛИРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Типы углублений

В зависимости от типа используемых декоративных элементов SWAROVSKI, могут быть выполнены углубления различного типа, с помощью различных методов производства.

ПРИКЛЕИВАНИЕ

Для получения оптимальных результатов при приклеивании декоративных элементов SWAROVSKI, требуется правильное координирование процесса приклеивания. Крайне важно соблюдать соответствующие инструкции и правильный порядок операций. Опыт показывает, что самыми распространенными причинами отклеивания кристаллов являются неподходящие области применения, неправильно выполненные углубления, неправильно выбранные системы приклеивания, а также недостаточное количество клея. Инструкции по приклеиванию конкретных изделий приведены ниже в данном разделе.
КРИСТАЛЛЫ SWAROVSKI
 МЕТОД
ПРОИЗВОДСТВА
 ТИП УГЛУБЛЕНИЯ
Ювелирные стразы Сверление
Фрезерование

Оптимальное углубление для кристаллов XILION Chaton выполняется под углом 90°-93°.
Углубление должно иметь максимальный диаметр и размер, равный размерам страза плюс как минимум 0,1 мм.
Возможные размеры кристаллов SWAROVSKI приведены в разделе ВВЕДЕНИЕ - 6. ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ КАМНЕЙ

Для особенно крупных кристаллов с выраженным ободком рекомендуется дополнительно снять фаску.
Ювелирные стразы Литье

Для ювелирных изделий, изготавливаемых литьем, рекомендуется просверлить дополнительное углубление в дне основного углубления, во избежание округления дна, которое может привести к высокой посадке страза.
Клеевые стразы с плоским дном Сверление


Перед приклеиванием декоративных элементов SWAROVSKI с плоским дном также рекомендуется выполнить углубление, как показано на рисунке.
Это углубление обеспечивает повышенную защиту страза от механических и химических факторов.
Размер углубления зависит от высоты ободка и/или прочности материала-основы.
Хрустальное полотно
Crystal Farbic		 Фрезерование Сквозное углубление


Сквозное углубление - самый простой тип углубления. При выборе клея необходимо соблюдать дополнительные инструкции, касающиеся зазора для клея.
Хрустальное полотно со вставками
Crystal Transfabric		 Сверление Глухое отверстие



Глухое отверстие - еще один тип углубления. Оно позволяет устанавливать декоративные элементы SWAROVSKI на различной высоте и обеспечивать их защиту в материале. При выборе размера углубления необходимо помнить, что должен оставаться небольшой зазор между самой низкой точкой страза и материалом-основой. При выборе клея необходимо соблюдать дополнительные инструкции, касающиеся зазора для клея.
Полотно Crystaltex Фрезерование Ступенчатое углубление


По сравнению с обычным глухим отверстием ступенчатое углубление лучше удерживает кристалл при минимальном количестве клея. При выборе размера углубления необходимо помнить, что должен оставаться небольшой зазор между самой низкой точкой страза и материалом-основой. При выборе клея необходимо соблюдать дополнительные инструкции, касающиеся зазора для клея.
Самоклеящиеся элементы Водоструйная резка Объемное углубление


Объемное углубление обеспечивает оптимальную посадку при минимальном размере зазора для клея. Из-за необходимости подгонки углубления к контурам страза требуется использовать цифровые фрезерные станки.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ДОПУСКИ ДЛЯ УГЛУБЛЕНИЙ

Размер выполняемого углубления должен быть основан на рекомендуемых размерах, включая максимальный допуск для используемых кристаллических компонентов и технологический допуск.
Информации о размерах предоставляется по запросу в местном филиале по продажам компании Swarovski.



Неправильно выполненные углубления


Слишком маленький угол
Слишком большой кристалл / слишком маленькое углубление
Слишком большой угол

Округленное углубление
Углубление с неровной поверхностью
Слишком большой зазор
ВЫПОЛНЕНИЕ
УГЛУБЛЕНИЯ		 => ПРОВЕРКА
ПОВЕРХНОСТНОГО
НАТЯЖЕНИЯ И
ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ
ОБРАБОТКА		 => ВЫБОР КЛЕЯ => ДОЗИРОВАНИЕ КЛЕЯ
И ПОСАДКА КАМНЕЙ		 => ОЧИСТКА
И ОТВЕРЖДЕНИЕ

Проверка поверхностного натяжения

Поверхностное натяжение является показателем смачиваемости поверхности, на которую будут приклеиваться стразы.
Для приклеивания кристаллов SWAROVSKI рекомендуется поверхностное натяжение как минимум 38 мН/м. При производстве изделий по данной технологии необходимо выполнять выборочный контроль поверхностного натяжения.

Для измерения поверхностного натяжения рекомендуется использовать ручку-тестер (Арт. 9030/000).

1. Перед приклеиванием нанести маркером отметку на поверхность
2. Если отметка остается видимой в течение 2 секунд, поверхность подходит для приклеивания.
3. Если чернила исчезают или образуют пузырьки, поверхность не подходит для приклеивания. В этом случае, следует применить методы предварительной очистки.
Примечание: На пористых и впитывающих материалах поверхностное натяжение нельзя проверять с помощью ручки-тестера.

Подготовка к наклеиванию

Если поверхностное натяжение ниже 38 mN/m, то следующие приемы предварительной очистки, примененные правильным образом, помогут достичь нужного уровня натяжения.

ТИПЫ ОЧИСТКИ
 МЕТОДЫ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ ОЧИСТКИ
1

Механическая очистка

К данным методам относятся пескоструйная обработка, дробеструйная обработка, очистка щетками, однако данные виды обработки обычно не используются для ювелирных изделий.
 • Удаление грязи, остатков лака, ржавчины, окалины
• Придание шероховатости поверхности
2

Мытье и обезжиривание

Следует убедиться, что используемые ПАВ не содержат силикона, поскольку он ослабляет адгезию. Перед применением растворителей следует проверить стойкость поверхности к данному веществу заранее, во избежание повреждения. Запрещается использовать растворители, содержащие вещества с высокой точкой кипения, из-за риска образования осадка. После применения моющих средств следует подождать несколько минут, чтобы они испарились.
 • Очистка с применением ПАВ, ополаскивание деионизированной водой
• Очистка изопропиловым спиртом / этанолом
• Очистка ацетоном (MEK/этилацетат)
• Очистка растворителем:растворитель не должен содержать веществ с высокой точкой кипения (риск образования осадка)
3

Физическая очистка и активация

Эти методы очистки могут применяться в том случае, если механическая очистка или мытье и обезжиривание не могут быть выполнены, или в том случае, если они были выполнены, но при этом не удалось достичь поверхностного натяжения > 38 мН/м. Поэтому предварительная очистка по данному методу выполняется в зависимости от конкретного случая.
 • Обработка пламенем газовой горелки
Обрабатываемая поверхность подвергается воздействию пламени горелки в течение очень короткого периода. Используя специальные газовые смеси, можно также выполнить силикатизацию поверхности для получения более клейкого покрытия..
• Обработка коронным разрядом
Поверхность подвергается воздействию электрического коронного разряда.
• Плазменная обработка
Плазменная обработка обеспечивает очистку высокой точности и активирует поверхность с помощью ионизированного газа
4

Химическая очистка и грунтовка

Применение грунтовочного слоя повышает адгезию и помогает предотвратить коррозию


 • Применение небольшого количества растворителя и активация поверхности.
• Нанесение грунтовочного слоя.

 IV. НАКЛЕИВАНИЕ СТРАЗОВ - 3. ПОДГОТОВКА К РАБОТЕ